HardCopy III
ASIC HardCopy III (0.9В)
HC325 |
HC335 |
||
---|---|---|---|
Ресурси | Можлива до використання кількість вентилів ASIC | 7,0М | 7,0М |
Кількість логічних елементів, тисяч | 338 | 338 | |
Кількість блоків вбудованої пам'яті М9К | 864 | 1040 | |
Кількість блоків вбудованої пам'яті М144К | 32 | 48 | |
Пам'ять MLAB | реалізована в HCell | ||
Кількість вбудованої пам'яті, кб | 12384 | 16272 | |
Кількість множників 18х18 1 | 896 | 1040 | |
Архитектурні особливості | Кількість PLL | 8 | 12 |
Захист проекта від копіювання | є | ||
Підтримка прототипів серії Stratix | EP3SE110 EP3SL110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260 EP3SL340 |
EP3SE110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260 EP3SL340 |
|
Особливості ліній вводу-виводу | Підтримувані рівні напруги вводу-виводу | 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 2 | |
Підтримувані стандарти вводу-виводу | LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, LVDS, mini-LVDS, RSDS, LVPECL, Differential SSTL-15, Differential SSTL-18, Differential SSTL-2, Differential HSTL-12, Differential HSTL-15, Differential HSTL-18, SSTL-15 (I та II), SSTL-18 (I та II), SSTL-2 (Iта II), 1.2-V HSTL (I та II), 1.5-V HSTL (I та II), 1.8-V HSTL (I та II) | ||
Кількість емульованих каналів LVDS, 1100 Мбіт/с | 120 | 216 | |
Кількість каналів LVDS (1250 Мбіт/с, прийом/передача) | 56/56 | 216 | |
Вбудовані термінуючі резистори | послідовні й диференційні | ||
Вбудовані ланцюги динамічного вирівнювання фаз (DPA) | є | ||
Підтримувані інтерфейси зовнішньої пім'яті | DDR3, DDR2, DDR, QDR II, RLDRAM 2, SDR |