Розробка і виробництво друкованих плат
Досвідчені спеціалісти нашої компанії в короткі терміни виконають проектування друкованих плат любої складності по вашому технічному завданню.
Розробка принципових схем, трасування та підготовка виробництва друкованої плати виконується на основі САПР PCAD 2006 (ручне й автоматичне трасування друкованої плати) з можливістю застосування всіх існуючих типів корпусів радіоелектронних компонентів.
Технологія виконання замовлень на проектування електронних вузлів
В своїй роботі ви використовуємо відпрацьовану роками найбільш оптимальну технологію виконання замовлень, яка представляє собою послідовність з 5 етапів:
Етап 1 - Оформлення замовлення
1.1 Попереднє розміщення замовлення
1.2 Оцінка вартості й часу виконання вашого замовлення
1.3 Підтверждення розміщення замовлення на проектування друкованої плати
Етап 2 - Підготовка схеми електричної принципіальної
2.1 Формування бібліотеки компонентів для вашого замовлення
2.2 Введення чи оновлення схеми електричної принципової
2.3 Формування списку з'єднань (netlist).
Етап 3 - Розробка друкованих плат
3.1 Попереднє розміщення компонентів на друковану плату
3.2 Трасування друкованої плати
3.3 Перевірка відповідності друкованої плати заданим технічним і технологічним параметрам (design rules check - DRC)
3.4 Підготовка інформації для виробництва друкованих плат
Етап 4 - Оформлення конструкторської документації
4.1. Оформлення конструкторської документації у відповідності з заданими вимогами
Виготовлення друкованих плати будь-якої складності згідно вимог міжнародного стандарту IPC-A-600F на сертифікованих заводах
Замовлення приймаються в любому форматі - GERBER RS274X, RS274D, CAM350, PCAD 2001-2006, ORCAD та інші.
Для оцінки вартості замовлення необхідно прислати по email (plata@biakom.com) файл друкованої плати й текстову інформацію, яка містить технічні вимоги до документації при замовленні друкованих плат (див. нижче).
Правила розміщення замовлення:
- Замовник передає бланк замовлення та файли друкованої плати по e-mail, або у нас в офісі.
- Спеціаліст ТОВ "Віаком" повідомляє замовнику вартість різних варіантів замовлення (по термінам, кількості, наявності електроконтролю та ін.)
- Після того, як замовник вибрав варіант і підтвердив згоду по вартості, виставляється рахунок на оплату і оплачується замовником (передоплата 100%). Можливий варіант із заключенням договору.
- Замовник передає копію платіжного доручення по e-mail, факсу чи особисто і тим самим підтверджує необхідність запуску замовлення по наявним файлам.
- Увага!!! Термін виготовлення замовлення відлічується з моменту підтвердження платежу та підтвердження запуску (узгодження файлів замовлення).
- Після виготовлення замовлення плати передаєтсья замовнику разом з документами. Використовуються різні варіанти доставки друкованих плат у всі регіони України. Високоякісна упаковка виключає пошкодження плати при транспортуванні. В офісі фірми представлені зразки друкованих плат, що виробляються.
- Вся інформація зберігається та архівується.
Технічні вимоги до документації при замовленні друкованих плат
- Бажано GERBER файли у форматі RS-274-X та Drill файли у форматі Excellon 2. Можливо у вигляді PCB-файлів, виконаних в програмах PCAD 2001, PCAD 2004, PCAD 2006, OrCAD-10.0, ACCEL EDA.
- Також необхідно вказати:
- розміри плати в мм;
- кількість плат на замовлення;
- термін виготовлення;
- наявність захисної маски та маркування;
- покриття монтажних площадок та отворів: ПОС з вирівнюванням гарячим повітрям, хім. олово чи ENIG;
- кількість шарів;
- матеріал для ДП і його товщину;
- креслення плати з розмірами для плат, які відрізняються від прямокутних, або у яких є вікна;
- пази й вікна, а також отвори діаметром 5 мм і більше показати в шарі Вoard, вказати наявність металізації в них;
- для багатошарових ДП вкажіть товщину плати і її структуру (якщо до неї пред'являються особливі вимоги);
- вимоги до групової заготовки (якщо є).
Технічні процеси, що використовуються при виробництві друкованих плат:
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
- Hot Air Solder Leveling
- Peelable Mask / Carbon Ink Printing
- Immersion Tin / Gold (Flash)
- Selective Plating / Entek Coating
- V-Cut Process / Gold Finger Process
- Blind/Buried Via Hole for M/L
Граничні технологічні обмеження для стандартних плат
параметр | ±, мм | ±, inches |
---|---|---|
Точність позиціювання | 0,076 | 0,002 |
Мінімальні відстань від компонент до краю плати | 0,003 | |
Зміщення контура | 0,150 | 0,006 |
Мінімальний зазор між отвором і краєм плати рівний товщині матеріалу плати | ||
Допуски на отвори | ||
Мінімальний металізований отвір | 0,20 | 0,010 |
Максимальний просвердлений отвір | 6,500 | 0,256 |
Допуски отворів (металізованих) | 0,075 | 0,003 |
Допуски отворів (неметалізованих) | 0,050 | 0,002 |
Конусність отворів (t < 0.6 mm) | 0,075 | 0,003 |
Точність виготовлення контура: | ||
- при вирубці | 0,150 | 0,006 |
- при фрезеруванні | 0,100 | 0,004 |
Параметри покриттів | ||
Мінімальна товщина металізації | 3 um | 120 microinch |
Мінімальна товщина покриття Au | 0.05 um | 2 microinch |
Мінімальна товщина покриття Ni | 3 um | 120 microinch |
Максимальна товщина гальванічного міднення | 28 um | 1 mil or above |
Максимальна товщина покриття Ni | 10 um | 400 microinch |
Максимальна товщина покриття Au | 1.25 um | 50 microinch |
HAL-процес | 2-38 um | |
Паяльна маска | ||
Мінімальна щілина | 0,075 | 0,003 |
Мінімальна ширина лінії маски | 0,100 | 0,004 |
Мінімальна ширина між площадками | 0,100 | 0,004 |
Товщина маски на базовому матеріалі | 0.7 to 1.2 mil | |
- площадках | 0.6 to 1.0 mil | |
- провідниках | 0.2 to 0.5 mil | |
V - Cutting (scoring) | ||
Плата повинна мати хоча б дві паралельні лінії для V-score! | ||
Мінімальна збережувана товщина для FR4 | 0.3±0.1 | |
- для CEM3 для CEM 1 | 0.5±0.1 | |
Допуск позиціювання | ±0.2 | |
Максимальний розмір плати для V-cut | 387 | 15.25" |
Мінімальний розмір плати для V-cut | 100 | 4.00" |
Мінімальна товщина плати для V-cut | 0.6 mm | |
Допустимі кути 30 та 45 | 30°C & 45°C | |
Точність виготовлення контура при V-cut | ±0.15 | |
Зовнішні шари | ||
Мінімальна апертура | 0,01 | 0,0004 |
Мінімальна ширина провідника | 0,10 | 0,0040 |
Мінімальний зазор між провідниками | 0,10 | 0,0040 |
Registration tolerance | ±0.075 | ±003 |
Мінімальна кінцева товщина плати 2-х шарової | 0,30 | 0,008 |
- 4-х шарової | 0,40 | 0,016 |
- 6-ти шарової | 0,80 | 0,031 |
Максимальна кінцева товщина міді 6 oz | 210 micron | 0,0084 |
Максимальна кількість шарів | 40 | |
Розміри заготовок | ||
Максимальна заготовка | 18" X 24" | |
Максимальний розмір плати | 17" X 22" |