Виаком
телефон
поискпоиск входаккаунт корзинакорзина


на складе в Киеве под заказ

увійдіть в акаунт

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
INTERTOOL KIEV 2020

Міжнародна виставка

професійного інструменту та садової техніки

INTERTOOL KIEV 2020

Farnell element 14

Офіційний партнер

Farnell element 14

в Україні

Pros'Kit

Інтернет-магазин інструменту Pro'sKit

Ім'я та пароль - такі самі!

Знижка 5% при замовленні

Pros'Kit

Знижка в інтернет-магазині для приватних осіб

Можливість оплати на картку Приватбанка

Знижка 5% при замовленні

Гасові обігрівачі Toyotomi

Гасові обігрівачі Toyotomi

Автономне тепло завжди поруч

Kester

Витратні матеріали Kester

Паяльні пасти Easy Profile® 256 та HydroMark 531

 

ERSA: ручной инструмент, паяльное оборудование > Термопинцет и демонтаж SMD компонентов

Демонтаж поверхностно монтированных компонентов удобнее всего осуществлять термопинцетом. Применение широкого спектра сменных насадок серии 422 позволяет использовать термопинцет ERSA для удаления пассивных компонентов от типоразмера 0402 (игольчатые насадки Ф0,2 мм) до микросхем в корпусах PLCC и QFP с числом выводов более 100 (прямоугольные насадки). Для удаления корпусов с числом выводов более 208 мощность термопинцета ERSA (2x20 Вт при 350°С, 2x30 Вт при 280°С) недостаточна, и рекомендуется использовать универсальную инфракрасную установку IR 500 А, не требующую никаких насадок. Процесс демонтажа с применением термопинцета (см. рис.) занимает 2-3 секунды. На рабочие грани насадок следует нанести значительное количество припоя, а выводы микросхемы обработать флюсом. При демонтаже большого корпуса QFP рекомендуется предварительно "залить" выводы избыточным количеством припоя для замыкания их между собой и, таким образом, улучшения теплопроводности с целью более равномерного прогрева при последующем выпаивании. Если за 3 секунды не удалось завершить демонтаж, то необходимо сделать перерыв, чтобы избежать температурного шока микросхемы.

Термопинцет "ChipTool"

Термопинцет "ChipTool" ERSA

ChipTool - антистатический термопинцет к паяльным станциям Dig 2000, SMT Unit 60 А, Micro Con 60 A, IR 500 А. Предназначен для демонтажа широкого спектра поверхностно-монтированных компонентов от дискретных chip 0402 до микросхем PLCC 84 и QFP

  • Мощность 2x20 Вт при 350°С, 2x30 Вт при 280°С
  • Напряжение питания 24 В
  • Время разогрева - зависит от насадки
  • Нагреватели - керамические ультрамалоинерционные
  • Насадки долговечные 422 MD
  • Вес без кабеля 75 г
  • Кабель 1.2 м, высокоэластичный, термоустойчивый, антистатический
  • Исполнение антистатическое, соответствует MIL-SPEC/ESA стандарту
назад
изготовление печатных плат | плис altera | микроконтроллеры atmel | разъёмы amphenol | трансформаторы hahn | okw | tyco | vicor | marquardt